Keo phá khằng làm mềm CPU - IC BGA

  Keo phá khằng

CÔNG DỤNG: Dung dịch này có tác dụng làm mềm lớp keo khằng đổ ngoài hay thẩm thấu bên trong CPU hay chip IC còn gọi là con BGA. Nếu có thêm một chút nhiệt dưới 100 độ sẽ làm mềm 80% lớp keo khằng, hạn chế xác suất khi tháo gỡ CPU- BGA-IC nhẹ nhàng và không tróc mạch bo.

 CÁCH LÀM:
1. Ép CPU:  Bạn dùng tâm chấm dung dịch này trên lớp keo khằng đổ chung quanh con CPU. Dùng nhiệt 80 hoặc 100 độ thổi vào 10 giây, dùng vật cứng đè nhẹ vào giữa giữ yên rồi cất máy thổi. Nhỏ vào một chút xăng lên con CPU để hóa giải dung dịch không làm mềm trồi lên trở lại .

2. Tháo gở CPU-BGA: Bạn dùng tâm chấm dung dịch xung quanh lớp keo trên con CPU. Dùng máy thổi khò mức 4 khoảng 320 độ thổi vào CPU. Trong lúc thổi bạn dùng dao mỏng đâm vào gốc con CPU, khi dao đã vào một chút lớp keo bên ngoài đã tạo một chút khe hở, bạn chấm thêm dung dịch rồi thổi tiếp để dung dịch lan tỏa thẩm thấu lớp keo bên trong mềm, bạn bẩy nhẹ từ từ con CPU sẽ rời ra. Khi CPU rơi ra ngoài còn lại lớp keo khằng dính lại bo mạch hay CPU, bạn chấm dung dịch lên trên khò thổi vào 300 độ, dùng dao mỏng múc đi cả keo lẫn chì. Dùng dây đồng câu chì vệ sinh sạch rồi tạo chân CPU đóng vào. Chúc bạn thành công

CHÚ Ý : Riêng những con CPU chì thiếc rất cứng như BB5 bạn phải đôn thêm 50 độ tức 370 độ mới đủ chảy chì bên trong, vì thế bạn sẽ làm CPU chip nóng lên chết, hỏng. Bạn chấm vào chính giữa trung tâm con CPU một giọt nước bảo hòa (Sẽ giới thiệu phần dưới) và những con chip kế gần bên con bạn xử lý mỗi con một giọt bảo hòa để không bị chết oan. Làm mát trung tâm 120 độ không bị phù chip. Những bo mạch mỏng bạn chấm phía dưới mạch bên kia một giọt nước bảo hòa để hạn chế nhiệt làm dộp bo mạch.

Chúc bạn thành công.